C114訊6月3日消息（水易）近日，光通信行業(yè)研究機構LightCounting介紹，盡管硅光具有諸多優(yōu)勢，但其花了近十年時間才對光模塊市場產(chǎn)生影響。思科、華為和英特爾等幾大公司的決策，加速了硅光的部署應用。

LightCounting預計，LPO和CPO的應用，將使硅光的市場份額從2025年的30%翻倍增長至2030年的60%。這一次，博通和英偉達等幾大公司將成為這一轉變的推動者。

英偉達正在為當前及下一代光學系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術。2025年3月，英偉達宣布推出全球首個采用新型微環(huán)調(diào)制器的1.6T CPO系統(tǒng)。英偉達表示，其Quantum-X硅光交換機將于2025年下半年出貨，而Spectrum-X系統(tǒng)將在2026年下半年跟進。

從可插拔光模塊向CPO的過渡令整個行業(yè)振奮，但設定合理的期望值以推動這些解決方案的采納至關重要。除了制造挑戰(zhàn)和滿足更低功耗目標外，終端用戶還必須接受CPO是持續(xù)降低成本的一種可行方案。

Meta和微軟倡導圍繞CPO建立新的生態(tài)系統(tǒng)，并制定光學引擎制造的行業(yè)標準，但初期產(chǎn)品仍將基于專有設計。這對于傾向于自行設計服務器、交換機和所有互連設備的大客戶而言，是規(guī)模部署的一大障礙。

為了加速部署，英偉達可以向終端用戶提供集成了CPO的完整系統(tǒng)，全面負責系統(tǒng)的運行和維護。如果此類系統(tǒng)能帶來顯著的性能提升，則客戶將愿意接受。然而，完全依賴英偉達的設計對于Meta、微軟和其他大型云公司來說并非可接受的長期戰(zhàn)略。要支持CPO的大規(guī)模部署，需要一個全新的競爭性生態(tài)。

LightCounting預計，大多數(shù)CPO部署將用于scale-up互連。英偉達尚未正式宣布此類解決方案，該公司計劃在單個600千瓦機架內(nèi)的Rubin和Rubin-Ultra scale-up網(wǎng)絡中使用銅互連。該機構認為，多機架的scale-up系統(tǒng)將需要CPO，即使在scale-up網(wǎng)絡中適度采用CPO，也將需要數(shù)百萬個端口，因為其帶寬需求是scale-out網(wǎng)絡的9倍。

報告中還估算了2024年出貨的光模塊、AOC、LPO和CPO中所用光學芯片的市場價值，約為17億美元，其中硅光芯片約占三分之一。雖然市場規(guī)模較小，但所有領先的CMOS代工廠，如臺積電、意法半導體、SilTerra等，都在進入或返回該市場。

LightCounting表示，光芯片市場規(guī)模預計將增長兩倍，到2030年超過50億美元。而硅光芯片的市場份額預計將翻倍，這意味著6倍的增長，預測的市場價值雖然稍顯可觀，但對臺積電等公司而言仍顯不足。

因此，吸引CMOS代工廠投身硅光技術，必然是長期戰(zhàn)略上的考慮。類似于英特爾在過去二十年中所描繪的愿景：光互連（如CPO）將成為任何復雜ASIC正常運作所不可或缺的技術。如今看來，這一愿景可能僅需十年便可實現(xiàn)，現(xiàn)在正是專注于硅光技術的最佳時機。

英特爾或許領先了整整二十年，但如今，無論是大型CMOS代工廠還是ASIC廠商，都無法承受錯過這一機會的風險。就在本報告發(fā)布之際，AMD已收購Enosemi，以加速開發(fā)面向AI系統(tǒng)的CPO技術。