半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)和重要支撐,在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額從2016年的227億元增長至2023年的1073億元,尤其是2021年以來,我國半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模直接躍升至900億元平臺,2023年更是突破千億規(guī)模,成為全球最大應(yīng)用市場。
第104屆中國電子展順應(yīng)發(fā)展趨勢,傾情打造半導(dǎo)體與核心零部件展,將集中展示半導(dǎo)體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備等,為電子智能制造帶來豐富的整體創(chuàng)新解決方案。同期,展會還將舉辦“2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進展論壇”,屆時將吸引眾多業(yè)界知名廠商和專家前來參會交流!
2024年半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件新進展論壇
時間: 11月18日 9:30~16:30
地點:上海浦東新國際博覽中心E2館 1號會議室
展會及論壇報名均已開啟
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論壇座位有限,報滿為止