在人工智能、5G通信、物聯網等技術持續(xù)突破和加持下，汽車電子產業(yè)正加速向智能化、電動化、網聯化轉型。而汽車電子制造中也面臨著的靈敏度組件不高、人工上下料效率低、精度難以保證、規(guī)模量產難度大、生產成本高、環(huán)節(jié)效率低下、檢測速度慢、功能不足等問題，NEPCON China 2025將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦。小編提前為大家扒一扒5 家汽車電子解決方案！
碼上洞悉電子制造新邊界
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本期推薦來自雄克的離線式分板SAR-Nano上下料解決方案，思立康的TRV系列真空回流焊，普瑪仕的錫膏智能管理柜ts-1000，輕蜓光電的高速側相機3D AOI - Prisma Pro，望友的Vayo-DFX設計執(zhí)行系統(tǒng)，降本增效的“神助攻”，帶您輕松打破僵局，快來一起瞧瞧！
雄克精密機械（上海）有限公司
展位號：1G10
德國雄克公司SCHUNK SE &Co. KG，既是家族企業(yè)，亦是一家業(yè)務遍及全球的跨國公司。公司成立于1945年，逐步發(fā)展成為刀具和工件夾持、抓取及自動化技術的全球領先企業(yè)，雄克服務的客戶主要來自機械工程、機器人、自動化裝配及搬運、知名汽車生產商及其零部件供應商。雄克為分板作業(yè)提供全局解決方案 – 設備選擇、工裝夾具、銑削參數優(yōu)化及調試，滿足更高的小型化程度、高靈敏度組件及高質量要求。
離線式分板SAR-Nano上下料解決方案
結合本土上下料解決方案，實現自動化
精密高速磁懸浮直線電機
占地面積小、重量輕
強力吸塵系統(tǒng)
萬能磁力夾具，可與SAR-1300兼容
提供所有基本配置和功能的經濟版
深圳市思立康技術有限公司
展位號：1H40
思立康基于勁拓股份20多年電子熱工技術，專注于半導體熱工領域焊接設備的研發(fā)及制造，提供標準化及定制化的熱處理全線設備，其中包括：半導體封裝焊接設備、 Wafer Bumping焊接設備、Flux Coater、甲酸真空焊接設備、無塵氮氣烤箱、壓力烤箱、真空回流焊接設備等。
TRV系列真空回流焊
思立康在線式真空回流焊可實現真空焊接的自動化規(guī)模量產，降低生產成本；內置式真空模組，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下；可直接移置普通回流焊溫度曲線，方便可調。
深圳市普瑪仕電子有限公司
展位號：1C25
2012年成立于深圳寶安，是集研發(fā)、產銷、服務于一體的綜合性企業(yè)，專長于錫膏智能管理柜及等離子清潔機等智能設備。產品線豐富，含錫膏管理柜、等離子清潔機、視覺讀碼、點膠機等，提供定制服務，廣泛應用于電子制造。錫膏管理柜集成自動冷藏、回溫、監(jiān)控功能，提升效率品質。等離子清潔機采用常壓等離子技術，快速清潔，增強附著力，保障產品高潔凈度與高良率。
錫膏智能管理柜 ts-1000
全自動化存儲，集自動冷藏、回溫、攪拌，預約聯網及追溯功能于一體。優(yōu)勢在于先進先出管理、溫度均勻性及個性化MES集成有效保障錫膏品質，減少損耗，為電子制造企業(yè)提供高效便捷的錫膏管理方案。
輕蜓光電科技有限公司
展位號：1F31
公司核心團隊由計算光學成像、半導體量檢測設備及機器視覺領域資深專家組成。公司聚焦電子半導體超高精度量檢測設備，集研發(fā)、生產、銷售為一體，為半導體客戶各類復雜量檢測需求提供完整解決方案。公司圍繞先進封裝、功率器件、電子制造等行業(yè)布局，目前已出貨長電科技、士蘭微、斯達半導、匯川等眾多頭部客戶。輕蜓光電秉承“求真，開放”的企業(yè)核心價值觀，力爭成為國際一流的光學量檢測設備供應商。
國內首款高速側相機3D AOI - Prisma Pro
Prisma Pro 全自研多相機3D摩爾條紋系統(tǒng)，突破解決傳統(tǒng)3D AOI無法準確重建難題，使得3D爬錫檢測成為可能。
突破解決傳統(tǒng)3D AOI無法準確重建難題
使得3D爬錫檢測成為可能
在傳統(tǒng)3D AOI方案基礎上，整體檢測速度提升50%
可提供側面相機圖像，支持側面相機多角度編程
上海望友信息科技有限公司
展位號：1F30
成立于2005年初，是可信賴的互聯電子系統(tǒng)設計-制造工業(yè)軟件方案供應商。望友主張通過運用數字化的電子工藝設計仿真軟件幫助企業(yè)從設計源頭解決品質缺陷，是企業(yè)落實數字化轉型與智能制造的優(yōu)質合作伙伴。目前望友軟件產品（DFX、DFM、DFA、SMT、Test、Stencil Designer、Panel、CAM365、Document、View、SPI、AXI&AOI等）已在全球20多個國家及地區(qū)被800多家企業(yè)選用。
Vayo-DFX設計執(zhí)行系統(tǒng)
新型板級EDA解決方案，主要用于PCB/PCBA研發(fā)設計及工藝等相關部門，在設計源頭及時發(fā)現影響質量可靠性和交付時效性的各種設計隱患及工藝風險。如，焊盤封裝設計問題、布局布線隱患、開短路問題、SI/PI/EMC/安規(guī)隱患、可制造性風險、組裝風險、可測試性風險、可靠性問題等�；谛袠I(yè)標準及經驗知識，提供豐富的審查規(guī)則庫及靈活的規(guī)則管理模塊，結合3D裝配視圖，幫助企業(yè)構建數字化規(guī)則及三維模型資產能力，實現PCB/PCBA設計過程的全方位輕量化審查，讓質量問題無處可逃！
NEPCON China匯聚全球電路板組裝供應商，提供覆蓋電子，汽車，半導體，新能源等應用行業(yè)的先進解決方案，通過舉辦展覽、會議、競賽、獎項發(fā)布、貿易對接等活動，為來自不同地區(qū)、不同層級、不同應用行業(yè)的專業(yè)人士打造電子制造行業(yè)節(jié)日，提供獲取新市場動態(tài)和趨勢，優(yōu)化供應鏈，提高企業(yè)競爭力的高價值商貿服務。
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