MWC 2025期間，AI Beyond Boundaries Summit成功舉辦。此次峰會聚焦運營商如何把握AI時代B2B業(yè)務的新機遇，實現(xiàn)從Telco向Techco轉(zhuǎn)型。來自全球知名運營商、行業(yè)客戶及合作伙伴共同探討了AI、5G、大數(shù)據(jù)、云和計算能力如何協(xié)同推動垂直行業(yè)的創(chuàng)新、效率和增長。
GSMA邀請與會嘉賓代表共同發(fā)布運營商B2B業(yè)務Techco轉(zhuǎn)型白皮書《Taking the plunge: moving to tech-co to win with the AI in B2B》。華為中東中亞ICT Marketing與解決方案銷售部總裁唐臻田、華為運營商XtoB解決方案部總經(jīng)理王永德受邀上臺共同發(fā)布。
白皮書指出，面對企業(yè)客戶對AI算力服務需求的爆發(fā)式增長及多元化收入拓展壓力，運營商需以 “三重躍遷” 重構(gòu)競爭力：
能力升維 ：通過AI工廠、GPU即服務（GPUaaS）等新型基礎設施，將網(wǎng)絡資源轉(zhuǎn)化為可編排的智能資產(chǎn)；
服務創(chuàng)新 ：在游戲、流媒體、金融科技等領(lǐng)域打造差異化5G服務，構(gòu)建“連接+算力+算法”的價值閉環(huán)；
伙伴重構(gòu) ：依托數(shù)字化平臺聚合企業(yè)服務與5G能力，實現(xiàn)從“管道提供商”到“伙伴使能者”的角色蛻變。
報告深度剖析華為 “Techco1.0”標桿實踐 ，其通過“業(yè)務服務化、服務平臺化、平臺智能化”為核心手段，助力運營商完成科技化轉(zhuǎn)型。典型案例包括：
智能運維中樞 ：整合AI與自動化技術(shù)，實現(xiàn)網(wǎng)絡故障預測準確率超98%；
行業(yè)使能平臺 ：在制造業(yè)部署數(shù)字孿生解決方案，使企業(yè)設備運維效率提升40%；
算力交易市場 ：構(gòu)建GPU資源彈性調(diào)度系統(tǒng)，支撐金融客戶高頻交易時延降低至毫秒級。
GSMA智庫負責人強調(diào)：“Techco轉(zhuǎn)型并非簡單的技術(shù)升級，而是 商業(yè)邏輯的重構(gòu) 。運營商需以平臺思維打通‘需求洞察-能力封裝-價值兌現(xiàn)’全鏈條，方能在萬億美元級企業(yè)AI市場中占據(jù)制高點。”白皮書現(xiàn)已通過GSMA官網(wǎng)全球同步發(fā)布，為行業(yè)提供可落地的轉(zhuǎn)型方法論與工具箱。 
