蘋果產(chǎn)業(yè)鏈分析師Jeff Pu在報告中稱，iPhone 18 Pro系列及折疊屏機(jī)型（暫稱iPhone 18 Fold）將搭載重大升級的A20芯片，這款處理器不僅在制程工藝上實(shí)現(xiàn)新突破，更將帶來關(guān)鍵性架構(gòu)革新。

具體來說，蘋果A20芯片將首發(fā)臺積電2納米工藝，相較iPhone 16 Pro采用的第二代3納米（N3E）和iPhone 17 Pro采用的第三代3納米（N3P）實(shí)現(xiàn)代際跨越，而且2納米工藝的晶體管密度再度提升，預(yù)計(jì)性能較A19提升15%，能效比提升30%。

Jeff Pu還指出，A20芯片除2納米制程外，還將采用臺積電新一代晶圓級多芯片封裝技術(shù)（WMCM），這項(xiàng)技術(shù)將實(shí)現(xiàn)三大革新：

一是內(nèi)存架構(gòu)革新：RAM將直接與CPU/GPU/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成于同一晶圓，取代現(xiàn)有的分離式設(shè)計(jì)；二是性能有所提升，并且散熱效率提高了20%，電池續(xù)航延長10-15%；三是芯片封裝面積縮減15%，為iPhone內(nèi)部其他組件騰出更多空間。

綜合各方信息來看，2026年9月發(fā)布的iPhone 18 Pro系列及折疊屏機(jī)型憑借A20芯片，其性能不僅有大幅升級，同時散熱、AI等方面都有明顯進(jìn)步，值得期待。