C114訊 6月21日消息（苡臻）當(dāng)前，地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)加速融合，推動通信產(chǎn)業(yè)向天地一體化方向演進(jìn)。隨著衛(wèi)星直連技術(shù)的突破與應(yīng)用，傳統(tǒng)通信邊界正在被重新定義。
“天地一體化技術(shù)的核心價值，在于徹底消除傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)（如WiFi、3/4/5G）覆蓋之外的‘最后一塊通信盲區(qū)’�！痹�2025MWC上海期間，北京智聯(lián)安科技有限公司衛(wèi)通芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理安之平在接受采訪時表示，雖然衛(wèi)星直連并非全新概念，但其在消費(fèi)級終端的規(guī)�；涞兀瑒t是近年來衛(wèi)星、地面網(wǎng)絡(luò)、終端設(shè)備及芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化的重大突破。
“目前全球已出現(xiàn)多種消費(fèi)類終端直連衛(wèi)星方案，包括海外的星鏈、NTN、歐星，還有我國的天通、星網(wǎng)、短報文等�！敝档米⒁獾氖�，手機(jī)直連衛(wèi)星通話功能是在中國率先落地的。在他看來，隨著國內(nèi)衛(wèi)星密集發(fā)射，且覆蓋高低軌、寬窄帶等不同體制，中國正面向龐大的消費(fèi)級衛(wèi)星直連市場快速布局，“在這個領(lǐng)域，我國的發(fā)展已走在世界前列�！�
市場+技術(shù)雙重洞察 自然演進(jìn)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)賽道
據(jù)了解，智聯(lián)安較早便開始布局衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，那為何選擇聚焦這一細(xì)分賽道？
安之平表示，作為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的“老兵”，智聯(lián)安成立十年來，已成功推NB-IoT、CAT1bis和RedCap等多款產(chǎn)品。進(jìn)入衛(wèi)星通信領(lǐng)域，并非一時興起，而是基于對市場潛力與技術(shù)同源性的雙重洞察。
“幾年前，我們發(fā)現(xiàn)消費(fèi)類衛(wèi)星直連市場潛力巨大，更為關(guān)鍵的是，其采用的相關(guān)技術(shù)與我們深耕多年的蜂窩芯片高度同源。”他解釋道。憑借深厚的地面通信技術(shù)積累，并不斷進(jìn)行技術(shù)調(diào)整和突破，智聯(lián)安自然地將技術(shù)演進(jìn)到衛(wèi)星賽道，并先后推出了幾款針對不同衛(wèi)星應(yīng)用場景的芯片產(chǎn)品，逐步建立起聚焦的衛(wèi)星通信產(chǎn)品線。
目前，智聯(lián)安已推出三款衛(wèi)星通信芯片核心產(chǎn)品：面向IoT-NTN市場、并獲海外運(yùn)營商Skylo獨(dú)家認(rèn)證的MS210芯片；面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片；以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。
“三大產(chǎn)品線已全面導(dǎo)入至頭部手機(jī)、車載、無人機(jī)、對講機(jī)等終端客戶，并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設(shè)形態(tài)，累計合作客戶數(shù)十家�！卑仓浇榻B，智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時覆蓋新（NTN）與老（GMR）體制、寬帶（NR NTN）與窄帶（Io NTN）技術(shù)、國內(nèi)外多標(biāo)準(zhǔn)的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應(yīng)商。
突破Skylo全球認(rèn)證 國產(chǎn)芯片站上國際舞臺
值得一提的是，智聯(lián)安MS210芯片已通過Skylo全球認(rèn)證，成為中國大陸首款獲此認(rèn)證的IoT-NTN芯片。
對此，安之平在采訪時指出，Skylo的IoT-NTN認(rèn)證是全球衛(wèi)星通信領(lǐng)域最具權(quán)威性的技術(shù)認(rèn)證之一，其測試標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)超行業(yè)基準(zhǔn)。認(rèn)證過程需通過數(shù)百項(xiàng)極端環(huán)境測試，包括長時運(yùn)行穩(wěn)定性、極低信噪比下通信可靠性、嚴(yán)苛的搜星速度要求等關(guān)鍵指標(biāo)，同時嚴(yán)格驗(yàn)證芯片對3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)的完整支持。
成功攻克這一嚴(yán)苛認(rèn)證，也充分驗(yàn)證了MS210芯片的卓越性能。該芯片具備3大核心優(yōu)勢：一是全棧自研技術(shù)，完整掌握基帶、射頻、電源管理一體化設(shè)計能力；二是工業(yè)級可靠性，可承受極低信噪比下96小時連續(xù)通信壓力測試，滿足海事、應(yīng)急、戶外等場景需求；三是采用100%國產(chǎn)化供應(yīng)鏈，提供從芯片到SDK的全套交鑰匙方案，幫助客戶縮短6個月以上產(chǎn)品開發(fā)周期。
“在智聯(lián)安獲得認(rèn)證之前，只有高通、MTK、三星等芯片大廠獲得過Skylo全球NTN芯片認(rèn)證�，F(xiàn)在作為大陸第一家獲得認(rèn)證的芯片廠商，我們可以為出海的終端產(chǎn)品提供高性能、低成本的NTN衛(wèi)星直連芯片及解決方案，使我們的客戶在國際競爭中更有優(yōu)勢�！彼f道。
另外，除了MS210芯片，智聯(lián)安還推出了面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的 MS150 芯片以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。其中，MS150已是一款同時支持天通和NTN的全球模式衛(wèi)通芯片，并且擁有業(yè)界領(lǐng)先的-130+dBm靈敏度；MS330以7mmx7mm超小尺寸集成NR NTN寬帶通信所需基帶和射頻，領(lǐng)跑行業(yè)。
深化“衛(wèi)星+蜂窩”芯片雙賽道 邁向無感連接未來
近期，智聯(lián)安完成了數(shù)億元D +輪融資，這無疑為其發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。安之平透露，資金將用于深化“衛(wèi)星+蜂窩”芯片雙賽道，并且持續(xù)打磨產(chǎn)品。
衛(wèi)通新產(chǎn)品方面，將會推出MS210的升級版本，使其具備TN+NTN能力，進(jìn)一步鞏固在海外市場的產(chǎn)品優(yōu)勢；MS150下一代將顯著降低尺寸、提升性能，適配更多手機(jī)用戶；面對寬帶衛(wèi)星即將爆發(fā)的市場，MS330將在ViNR、VoNR等方面加入更多能力優(yōu)化，使更多工作在本地完成，“我們對獲取更多寬帶衛(wèi)星直連的客戶也充滿了信心。”
采訪尾聲，安之平表示，在5G的后半程，3GPP把NTN技術(shù)作為禮物送給了全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)，展望6G，TN地面網(wǎng)絡(luò)+NTN非地面網(wǎng)絡(luò)將會是天然無縫的一張網(wǎng)絡(luò)。
他描繪了一幅“無感連接”的圖景：“就像現(xiàn)在從室內(nèi)到室外，設(shè)備能在用戶無感中從WiFi切換到5G；未來5到10年，從有地面信號到無信號區(qū)域，設(shè)備也將無感地從蜂窩切換到衛(wèi)星連接。這種無感切換，將成為生活的一部分�！�
“智聯(lián)安作為一家從事蜂窩和衛(wèi)星通信芯片事業(yè)的公司，我們希望能夠憑借有競爭力的產(chǎn)品，在衛(wèi)星直連市場起步的階段保持住賽道頭部位置，并最終在未來衛(wèi)星直連隨處可見的時代成為國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈的優(yōu)勢力量。”他最后說道。
